小間距LED顯示屏壞點(diǎn)及死燈的原因

發(fā)布時間:2020-12-10 17:25 作者: 來源: 閱讀次數(shù):

　　不管是小間距LED顯示屏還是常規(guī)的顯示屏都有一定的壞點(diǎn)率，行業(yè)內(nèi)稱之為死燈率，目前并沒有行業(yè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，但是基本上都以萬分之三為基準(zhǔn)，這個萬分之三指的是在一萬個像素點(diǎn)內(nèi)死燈三個是正常的，當(dāng)然這是指的在出廠時，因?yàn)殡S意后期的安裝及使用，還會出現(xiàn)一些燈珠死燈，這是無法避免的。

　　特別是小間距LED顯示屏，由于封裝工藝更為復(fù)雜，技術(shù)要求更高，所以后期的死燈率會更高，由于生產(chǎn)廠家增加了出廠測試與烤機(jī)，所以現(xiàn)在許多品牌都可以控制在出廠前零死燈，但是即使如此，也無法保證后期無死燈，所以我們一定要明白顯示屏的死燈是無法解決的，至少是暫時還無法解決，雖然現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)也推出了一些新的封裝技術(shù)，比如封裝，死燈率相比傳統(tǒng)的封裝有了很大提升，但是仍然做不到無死燈，所以我們在安裝小間距顯示屏?xí)r，一定要預(yù)知它的這些特點(diǎn)，以免產(chǎn)生誤解。

　　一、死燈的幾種原因

　　1、封裝線材料

　　芯片在封裝時會通過金屬線進(jìn)行導(dǎo)電，目前應(yīng)用較多的是金線和銅線，其中金線的性能甚好，電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性超強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，但金線的價格昂貴，導(dǎo)致封裝成本過高。所以許多生產(chǎn)廠家為了降低成本使用銅線封裝，甚至是使用銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。導(dǎo)致穩(wěn)定性差很多，使用時間長了，燈珠容易斷線死燈。

　　其次，雖然用的是金線封裝，但是有些廠家為了節(jié)約成本會把金線的直徑做細(xì)，這時金線的性能同樣會降低，存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險，會大大降低光源的壽命。

　　2、芯片

　　我們都知道顯示屏的基礎(chǔ)是芯片封裝，一個像素是由三種芯片封裝而成，而芯片的抗靜電能力直接影響燈珠的壽命，顯示屏芯片的受損會直接導(dǎo)致失效，因此提高芯片的可靠性至關(guān)重要，芯片電本身蒸鍍不牢靠，導(dǎo)致焊線后電脫落或損傷；芯片電本身可焊性差，會導(dǎo)致焊球虛焊；鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴(kuò)散，造成失效或虛焊。

　　3、支架

　　LED顯示效果支架雖然金線封裝效果好但是價格過高導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)有許多廠家選擇銅線作為基礎(chǔ)材料，而為了防止銅表面發(fā)生氧化，一般在支架表面都會電鍍一層銀，有些廠家為了降低成本，銀層會弄的非常薄，這樣在高溫的條件下，支架容易黃變，銅原子會擴(kuò)散、滲透到銀層表面，使得銀層發(fā)黃。當(dāng)銅一旦出現(xiàn)氧化狀態(tài)，導(dǎo)熱和散熱性能都會大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關(guān)重要。如同支架變色會使其表面電阻增加約，從而導(dǎo)致燈珠死燈。

　　二、如何減少死燈

　　現(xiàn)在，許多室內(nèi)大屏的用戶為了提高屏幕的分辨率會采用小間距顯示屏，但是小間距顯示屏的死燈率依然不低，特別是在運(yùn)輸與安裝過程中，受到外力的碰撞燈珠很容易就掉落，這時應(yīng)該如何減少死燈呢？

　　1、出廠前烤機(jī)測試

　　顯示屏在封裝完成后到出廠前都要經(jīng)過嚴(yán)格的測試流程，其中小時的烤機(jī)測試就是為了檢測出死燈，并且進(jìn)行修復(fù)的過程，這樣可以大大降低后期的死燈率，在源頭上杜絕死燈。

　　2、采用金線封裝、高品質(zhì)燈珠

　　金線封裝在導(dǎo)電率各方面的穩(wěn)定性都要優(yōu)于銅線封裝，同時燈珠封裝品牌不同，其燈珠本身的質(zhì)量也會有差別，目前國內(nèi)比較高品質(zhì)的燈珠品牌有國星、東山精密等，所以我們在采購時也可以問一下小間距顯示屏廠家其燈珠用的是哪個品牌的，這直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與售價。

　　3、采用COB產(chǎn)品

　　由于LED燈珠封裝技術(shù)上的限制，過去的封裝死燈率偏高，而現(xiàn)在市場上推出了COB封裝，它改變了過去的復(fù)雜的封裝工藝，整個LED芯片內(nèi)置在板上，表面無凸起，所以穩(wěn)定性大大提高。

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